一種孔金屬化的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510160209.9 申請日 -
公開（公告）號 CN104703412B 公開（公告）日 2016-04-13
申請公布號 CN104703412B 申請公布日 2016-04-13
分類號 H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廖麗軍;邱文裕;劉毅 申請（專利權(quán)）人 深圳市化訊應(yīng)用材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市化訊應(yīng)用材料有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道辦寶民路東側(cè)廣場大廈一棟1108、1110、1112房（辦公場所）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種孔金屬化的方法，包括以下步驟：將基材的預(yù)設(shè)孔金屬化形成金屬鍍層；在預(yù)設(shè)孔的金屬鍍層上進(jìn)行電鍍得到電鍍層；對所述預(yù)設(shè)孔進(jìn)行鉆孔處理，使最終需要金屬化的孔壁不含電鍍層及金屬鍍層；在需要金屬化的孔壁上覆蓋導(dǎo)電高分子膜；然后進(jìn)行微蝕處理、活化劑鈍化處理后，進(jìn)行電鍍，在導(dǎo)電高分子膜上形成金屬鍍層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，首先本發(fā)明在二次鉆孔前僅采用金屬化與電鍍工藝，簡化了工藝，提高了精準(zhǔn)度；其次，微蝕處理可去除孔內(nèi)的金屬層，但不能去除導(dǎo)電高分子膜，并且導(dǎo)電高分子膜對基材具有選擇性，不會在金屬層上附著，只附著在非金屬材料上，最終利用電鍍在導(dǎo)電高分子膜上沉積金屬層，從而達(dá)到孔壁選擇性金屬化的目的。