PCB用高耐熱POSS基環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410413395.8 申請日 -
公開（公告）號 CN104194264B 公開（公告）日 2019-04-05
申請公布號 CN104194264B 申請公布日 2019-04-05
分類號 C08L63/00（2006.01）I; C08K5/549（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 付繼芳; 陳立亞; 施利毅; 宗培松; 殷金濤; 余文琪; 黃雷; 柴頌剛; 杜翠鳴; 蘇曉聲 申請（專利權(quán)）人 東莞上海大學(xué)納米技術(shù)研究院
代理機(jī)構(gòu) 廣州高炬知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 東莞上海大學(xué)納米技術(shù)研究院; 上海大學(xué); 廣東生益科技股份有限公司
地址 523000 廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園松科苑9號樓一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB用高耐熱POSS基環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料，其特征在于，其由如下重量份的組份制成：環(huán)氧樹脂50?80份，固化劑20?50份，功能化POSS 0.1?10份。本發(fā)明還公開了制備所述PCB用高耐熱POSS基環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料的方法。本發(fā)明提供的PCB用高耐熱POSS基環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料，其固化物的玻璃化溫度提高5?60℃，耐熱性顯著改善，彎曲強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度、介電性能，導(dǎo)熱性能相比純環(huán)氧樹脂也有很大提高。本發(fā)明復(fù)合材料體系固化后具有較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，低吸水率、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、低熱膨脹系數(shù)，高的熱可靠性、高的導(dǎo)熱率和機(jī)械性能，并具有良好的加工性能。