一種LED芯片COB封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810385680.1 申請日 -
公開（公告）號 CN108550681B 公開（公告）日 2019-10-18
申請公布號 CN108550681B 申請公布日 2019-10-18
分類號 H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫愛芬 申請（專利權）人 廣州市賽普電子科技有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 廣州市賽普電子科技有限公司
地址 510663 廣東省廣州市天河區(qū)新塘橫崗頭路13號之一301房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED芯片COB封裝結構，本發(fā)明利用凹口、凹槽和通孔實現(xiàn)絕緣基板下表面的電路圖案引出，該電路圖案可以靈活布線，更有利于失效LED芯片的查找，因為其可以對多個通孔進行檢測；導電釘?shù)氖褂每梢员苊鈱щ姼嗟囊绯?，減少導電膏的使用，且使得導電性更好；釘帽的尺寸的合理選擇，可以使得釘帽在具有不同材料時，使得凹槽內的導電膏靈活的是否與釘柱直接電連接還是通過凹口內的導電膏進行二次連接。