高導(dǎo)熱的鋁基電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020357352.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211792222U | 公開（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211792222U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-27 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 孫奕明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 惠州市海博暉科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 惠州市海博暉科技有限公司 |
| 地址 | 516006廣東省惠州市仲愷高新區(qū)東江產(chǎn)業(yè)園東祥南路1號(hào)廠房第1至3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種高導(dǎo)熱的鋁基電路板，包括鋁基塊、絕緣層、導(dǎo)熱層、電路層、防護(hù)層及助焊層，鋁基塊包括基體及多個(gè)散熱凸臺(tái)，多個(gè)散熱凸臺(tái)分別設(shè)置于基體上，絕緣層包括散熱面及導(dǎo)熱面，散熱面設(shè)置于基體遠(yuǎn)離散熱凸臺(tái)的一側(cè)面上，導(dǎo)熱面上開設(shè)有導(dǎo)熱槽及安裝區(qū)，導(dǎo)熱層設(shè)置于導(dǎo)熱槽的內(nèi)側(cè)面上，電路層設(shè)置于安裝區(qū)上，電路層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)面上開設(shè)有焊接區(qū)及保護(hù)區(qū)，保護(hù)區(qū)與焊接區(qū)相鄰設(shè)置，防護(hù)層設(shè)置于保護(hù)區(qū)上，助焊層設(shè)置于焊接區(qū)上。本實(shí)用新型的高導(dǎo)熱的鋁基電路板，具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，不需要額外的散熱器件便能夠高效地散熱，使得鋁基電路板上的電子器件得到有效的保護(hù)。?? |
