一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610833754.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107845719A 公開（公告）日 2018-03-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN107845719A 申請(qǐng)公布日 2018-03-27
分類號(hào) H01L33/52;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡云峰;楊曉麗 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京新趨勢(shì)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 210046 江蘇省南京市棲霞區(qū)南京新港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)恒久路30-4號(hào)（南大光電工程研究院）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、至少一顆紫外LED芯片和石英玻璃；其中，所述的紫外LED芯片固定于在基板上，紫外LED芯片與基板使用金線連接，所述金線的第一焊點(diǎn)在基板上，第二焊點(diǎn)在紫外LED芯片上，石英玻璃通過粘合劑直接與紫外LED芯片貼合。本發(fā)明的焊線方式降低了焊線高度，在此基礎(chǔ)上采用石英玻璃通過粘合劑將直接與芯片表面直接貼合，有效減少封裝器件內(nèi)有機(jī)物封裝材料含量，有效提高產(chǎn)品壽命；同時(shí)選用合適透明的粘合劑，縮小兩個(gè)界面折射率差從而減小了全反射角的角度，有效減少光線在界面間的全反射損耗，提高LED芯片的出光率，從而提高封裝產(chǎn)品的發(fā)光效率，提升整個(gè)器件的亮度、輻射功率及壽命。