一種碳化硅IGBT基板骨架真空壓力滲鋁裝置及雙面覆鋁方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310426982.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103433491B | 公開(公告)日 | 2015-05-13 |
申請公布號 | CN103433491B | 申請公布日 | 2015-05-13 |
分類號 | B22F3/26(2006.01)I;C23C10/22(2006.01)I | 分類 | 鑄造;粉末冶金; |
發(fā)明人 | 舒陽會;胡娟 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南航天有限責(zé)任公司 |
代理機構(gòu) | 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 | 代理人 | 湖南航天工業(yè)總公司 |
地址 | 410205 湖南省長沙市岳麓區(qū)楓林三路217號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種碳化硅IGBT基板骨架真空壓力滲鋁裝置及雙面覆鋁方法。該裝置包括陶瓷坩堝,設(shè)置在陶瓷坩堝底部的帶孔石墨板;裝在陶瓷坩堝內(nèi)的多塊碳化硅IGBT基板骨架和多塊不銹鋼陶瓷組合板;相鄰兩塊碳化硅IGBT基板骨架之間設(shè)有一塊與之平行布置的所述不銹鋼陶瓷組合板;所述陶瓷坩堝的側(cè)壁上開有用于固定所述碳化硅IGBT基板骨架或不銹鋼陶瓷組合板的卡槽;所述陶瓷坩堝內(nèi)裝有含硅質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于13%的鑄造鋁合金。本發(fā)明解決了鋁碳化硅IGBT基板雙面均勻覆鋁合金的技術(shù)難題,陶瓷坩堝可重復(fù)使用,成本低,產(chǎn)量高、質(zhì)量好,適合于批量生產(chǎn)。 |
