一種金納米晶界面碳基材料超組裝可控生長方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910989066.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111647871B | 公開(公告)日 | 2022-05-24 |
申請公布號 | CN111647871B | 申請公布日 | 2022-05-24 |
分類號 | C23C16/26(2006.01)I;C23C16/50(2006.01)I;C23C16/02(2006.01)I;C25D11/12(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I;C01B32/186(2017.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 梁秀;許冠辰;李寧;劉家慶;李勇;高萌 | 申請(專利權(quán))人 | 山東省科學(xué)院新材料研究所 |
代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)南千慧專利事務(wù)所(普通合伙企業(yè)) | 代理人 | - |
地址 | 250000山東省濟(jì)南市歷下區(qū)科院路19號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種金屬納米晶界面碳基材料超組裝可控生長方法,形成結(jié)構(gòu)可控的周期性陣列結(jié)構(gòu),并通過等離子化學(xué)沉積(PECVD)方法,對納米晶進(jìn)行表面碳基材料的原位包覆,獲得多元超組裝納米晶?碳基復(fù)合材料的新方法。本發(fā)明屬于納米材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的優(yōu)點在于:本發(fā)明以AAO為模板制備的SERS陣列材料,形貌可控,重復(fù)性好,多孔陣列結(jié)構(gòu)可通過模板結(jié)構(gòu)進(jìn)行有效的熱點調(diào)控,方法穩(wěn)定性強(qiáng)。本發(fā)明采用的制備方法簡單、可操作性強(qiáng),成本低廉、環(huán)境友好、效率較高,可作為大規(guī)模批量生產(chǎn)優(yōu)良性能的SERS基底的方法,制備方法易于工業(yè)化生產(chǎn),方法普適性強(qiáng)。 |
