邊數(shù)為偶數(shù)的左右對(duì)稱凸多邊形管殼封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910480600.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN110197792B 公開(kāi)(公告)日 2019-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN110197792B 申請(qǐng)公布日 2019-09-03
分類號(hào) H01L21/52(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 范捷;王超峰;李娜;邊旗;王麗莎 申請(qǐng)(專利權(quán))人 陜西華經(jīng)微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安文盛專利代理有限公司 代理人 佘文英
地址 710065陜西省西安市電子西街3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種邊數(shù)為偶數(shù)的左右對(duì)稱凸多邊形管殼封裝方法,其特征是利用平行縫焊技術(shù),根據(jù)凸多邊形的邊種類確定定位孔的位置和數(shù)目,管殼定位開(kāi)槽尺寸為管殼外形尺寸,留出引腿槽。封裝程序設(shè)置X軸封裝長(zhǎng)度為待封裝邊中心點(diǎn)連線長(zhǎng)度,Y軸封裝長(zhǎng)度與封裝邊長(zhǎng)度相等,封裝時(shí)將待封裝管殼固定在在模具中,啟動(dòng)執(zhí)行平行縫焊機(jī)封裝程序進(jìn)行凸多邊形管殼的封裝。可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜形狀管殼的封裝,且一致性、氣密性好,減少設(shè)備投入,降低生產(chǎn)成本。??