邊數(shù)為偶數(shù)的左右對稱凸多邊形管殼封裝方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910480600.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110197792A | 公開(公告)日 | 2019-09-03 |
申請公布號 | CN110197792A | 申請公布日 | 2019-09-03 |
分類號 | H01L21/52(2006.01)I; H01L21/56(2006.01)I; H01L21/68(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 范捷; 王超峰; 李娜; 邊旗; 王麗莎 | 申請(專利權)人 | 陜西華經(jīng)微電子股份有限公司 |
代理機構 | 西安文盛專利代理有限公司 | 代理人 | 佘文英 |
地址 | 710065 陜西省西安市電子西街3號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種邊數(shù)為偶數(shù)的左右對稱凸多邊形管殼封裝方法,其特征是利用平行縫焊技術,根據(jù)凸多邊形的邊種類確定定位孔的位置和數(shù)目,管殼定位開槽尺寸為管殼外形尺寸,留出引腿槽。封裝程序設置X軸封裝長度為待封裝邊中心點連線長度,Y軸封裝長度與封裝邊長度相等,封裝時將待封裝管殼固定在在模具中,啟動執(zhí)行平行縫焊機封裝程序進行凸多邊形管殼的封裝??梢詫崿F(xiàn)復雜形狀管殼的封裝,且一致性、氣密性好,減少設備投入,降低生產(chǎn)成本。 |
