一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810985015.6 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN109098389B 公開(公告)日 2021-04-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN109098389B 申請(qǐng)公布日 2021-04-13
分類號(hào) E04G21/20(2006.01)I;E04F15/02(2006.01)I 分類 建筑物;
發(fā)明人 朱洋洋;陳振榮;譚宇昂;王蘊(yùn);甄巍;李昶;高恒;吳萍 申請(qǐng)(專利權(quán))人 東莞市萬科建筑技術(shù)研究有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 陸軍;吳靜
地址 523808廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)工業(yè)東路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種利用薄貼砂漿的貼磚工藝,包括:A、基面處理;B、澆水潤(rùn)濕基面至飽和;C、在基面上涂刷界面劑形成界面層;D、將水與貼磚粘結(jié)劑干粉料混合均勻,靜置,再混合得到薄貼砂漿;所述貼磚粘結(jié)劑干粉料包含如下質(zhì)量份數(shù)的組分:水泥35?65份、細(xì)骨料45?55份和聚合物添加劑1?8份;E、在界面層上均勻地滿批上薄貼砂漿形成第一砂漿層;F、利用刮刀在所述第一砂漿層上刮成條紋狀;G、將待貼磚揉壓于刮成條紋狀的第一砂漿層上。本發(fā)明的利用薄貼砂漿的貼磚工藝施工簡(jiǎn)便,無需浸濕待貼磚,且薄批上薄貼砂漿后凝結(jié)時(shí)間長(zhǎng),以便足夠時(shí)間調(diào)整待貼磚的位置等等,且貼磚效果穩(wěn)定,不易脫落,成品率高。??