硅片墊片用于雪崩二極管降噪的封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910871850.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110534439B | 公開（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110534439B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-06 |
| 分類號(hào) | H01L21/52;H01L23/24;H01L21/329 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 辛清樂;張明;王濤;張世權(quán) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無錫中微晶園電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良 |
| 地址 | 214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)長(zhǎng)江路21號(hào)信息產(chǎn)業(yè)園A座203室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種雪崩二極管的封裝方法，具體涉及硅片墊片用于雪崩二極管降噪的封裝方法。本發(fā)明雪崩二極管降噪的封裝方法，包括如下步驟：（a）提供雪崩二極管封裝的管座；（b）在雪崩二極管管座上使用絕緣膠進(jìn)行硅片墊片的粘接；（c）在硅片基座上使用銀膠進(jìn)行芯片的粘接；（d）進(jìn)行鍵合、封帽；其中，步驟（b）中所述硅片墊片的下表面絕緣，上表面導(dǎo)通。本發(fā)明采用契合度更高，價(jià)格更便宜的硅片墊片代替陶瓷墊片進(jìn)行墊接，能夠使整個(gè)結(jié)構(gòu)的契合度更高；且硅片墊片的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本較陶瓷墊片而言，有大幅的降低。 |
