一種用于封接的密封器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022188962.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213150761U | 公開(公告)日 | 2021-05-07 |
申請公布號 | CN213150761U | 申請公布日 | 2021-05-07 |
分類號 | H01L23/06(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 杜振波;林萃萍;范尚青;邱瑞玲;吳儒雅 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門諾珩科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 連耀忠;林燕玲 |
地址 | 361000福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)(同翔)產(chǎn)業(yè)基地布塘中路11-2號4樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種用于封接的密封器件,應(yīng)用于封接金屬基座和金屬引腳,包括依次同心套接的若干金屬管,相鄰金屬管之間設(shè)有封接玻璃層;最外層的金屬管的熱膨脹系數(shù)與金屬基座的膨脹系數(shù)的差值在15%以內(nèi);最內(nèi)層的金屬管的熱膨脹系數(shù)與金屬引腳的膨脹系數(shù)的差值在15%以內(nèi)。本實用新型可實現(xiàn)在待封接的金屬基座熱膨脹系數(shù)遠大于金屬引腳的條件下的封裝,簡單易行。?? |
