一種高氣密性耐高溫沖擊的玻璃-金屬封接結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022199499.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213212145U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-05-14 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213212145U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-14 |
分類號(hào) | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/18;H01L23/16;G01D11/24;C03C29/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 杜振波;范尚青;邱瑞玲;吳儒雅;林萃萍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廈門諾珩科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 連耀忠;李艾華 |
地址 | 361000 福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)(同翔)產(chǎn)業(yè)基地布塘中路11-2號(hào)4樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高氣密性耐高溫沖擊的玻璃?金屬封接結(jié)構(gòu),包括:第一金屬保護(hù)殼、第二金屬保護(hù)殼、金屬套管、金屬引針和封接玻璃;所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼用于封裝芯片,且所述第一金屬保護(hù)殼設(shè)置在所述第二金屬保護(hù)殼外部;所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼中間填充有隔熱材料;所述金屬引針從所述芯片引出且穿過(guò)所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼;所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼通過(guò)所述金屬套管相連接;所述金屬引針和所述金屬套管通過(guò)所述封接玻璃進(jìn)行氣密性封接。本實(shí)用新型通過(guò)在第一金屬保護(hù)殼和第二金屬保護(hù)殼之間填充隔熱材料以耐高溫沖擊。 |
