一種高氣密性耐高溫沖擊的玻璃-金屬封接結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022199499.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213212145U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213212145U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-14 |
| 分類號(hào) | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/18;H01L23/16;G01D11/24;C03C29/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 杜振波;范尚青;邱瑞玲;吳儒雅;林萃萍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廈門諾珩科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 連耀忠;李艾華 |
| 地址 | 361000 福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)（同翔）產(chǎn)業(yè)基地布塘中路11-2號(hào)4樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高氣密性耐高溫沖擊的玻璃?金屬封接結(jié)構(gòu)，包括：第一金屬保護(hù)殼、第二金屬保護(hù)殼、金屬套管、金屬引針和封接玻璃；所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼用于封裝芯片，且所述第一金屬保護(hù)殼設(shè)置在所述第二金屬保護(hù)殼外部；所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼中間填充有隔熱材料；所述金屬引針從所述芯片引出且穿過(guò)所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼；所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼通過(guò)所述金屬套管相連接；所述金屬引針和所述金屬套管通過(guò)所述封接玻璃進(jìn)行氣密性封接。本實(shí)用新型通過(guò)在第一金屬保護(hù)殼和第二金屬保護(hù)殼之間填充隔熱材料以耐高溫沖擊。 |
