一種水冷式氣密性玻璃-金屬封接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022188965.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213546300U 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN213546300U 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/18（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;G01D11/24（2006.01）I;C03C29/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜振波;范尚青;林萃萍;吳儒雅;邱瑞玲 申請（專利權(quán)）人 廈門諾珩科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 連耀忠;李艾華
地址 361000福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)（同翔）產(chǎn)業(yè)基地布塘中路11-2號4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種水冷式氣密性玻璃?金屬封接結(jié)構(gòu)，包括：第一金屬保護(hù)殼、第二金屬保護(hù)殼、金屬套管、金屬引針和封接玻璃；所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼用于封裝芯片，且所述第一金屬保護(hù)殼設(shè)置在所述第二金屬保護(hù)殼外部；所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼通過所述金屬套管相連接以形成中空腔體；所述中空腔體內(nèi)存儲有冷卻水；所述金屬引針從所述芯片引出且穿過所述第一金屬保護(hù)殼和所述第二金屬保護(hù)殼；所述金屬引針和所述金屬套管通過所述封接玻璃進(jìn)行氣密性封接。本實(shí)用新型通過在第一金屬保護(hù)殼和第二金屬保護(hù)殼形成的中空腔體內(nèi)填充冷卻水實(shí)現(xiàn)在較高工作溫度下對芯片的保護(hù)，延長工作壽命和提高檢測精度。