普通LOGIC工藝中大單位容值電容的制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410025926.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN103762157A | 公開(公告)日 | 2014-04-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103762157A | 申請(qǐng)公布日 | 2014-04-30 |
分類號(hào) | H01L21/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 賈金輝;徐躍江;岳云;奚谷楓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 無(wú)錫紫芯集成電路系統(tǒng)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫華源專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 林弘毅;聶漢欽 |
地址 | 214028 江蘇省無(wú)錫市新區(qū)長(zhǎng)江路21-1創(chuàng)源大廈411-1 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種普通LOGIC工藝中大單位容值電容的制作方法,在MOM電容的基礎(chǔ)上增加MOS管的電容。MOM電容用工藝最小尺寸設(shè)計(jì)金屬插指,由多層金屬按插指結(jié)構(gòu)布局,不同金屬層形成的MOM電容的布局完全相同。MOM電容與MOS管的電容兩者為垂直結(jié)構(gòu),MOS管的電容位于MOM電容下方。MOS管的源極和漏極相連構(gòu)成電容一端,柵極構(gòu)成電容另一端;MOM電容的兩端分別與MOS管的電容的兩端相連,組成并聯(lián)架構(gòu)。本發(fā)明可以在特定工藝中,在不增加MASK情況下,制作出單位容值最大的電容。使用本發(fā)明,可以在保證芯片功能的情況下,明顯降低芯片的生產(chǎn)成本。 |
