一種增加邊緣玻璃導(dǎo)流的晶圓新型PG工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010643692.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111900079A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111900079A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-06 |
| 分類號(hào) | H01L21/033(2006.01)I;G03F1/76(2012.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 汪良恩;汪曦凌;楊莊生;李建利 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安徽芯旭半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海華誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳國(guó)俊 |
| 地址 | 247100安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鳳凰大道98號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種增加邊緣玻璃導(dǎo)流的晶圓新型PG工藝，屬于芯片加工領(lǐng)域。包括以下步驟：在晶圓片上形成光掩膜層，采用新型的掩膜版對(duì)光掩膜層曝光，所述掩膜版的圖案由正常區(qū)域和輔助區(qū)域組成，正常區(qū)域?yàn)槿舾烧Ｐ酒笮〉木匦谓M合，其輔助區(qū)域?yàn)樵谡^(qū)域的邊緣增加一圈輔助矩形，所述輔助矩形的長(zhǎng)度與正常芯片大小相同，其寬度為正常芯片大小的1/3～2/3，再對(duì)曝光后的晶圓進(jìn)行開(kāi)溝形成溝道，對(duì)開(kāi)溝后的晶圓依次進(jìn)行正常的玻璃涂覆、曝光、顯影；本發(fā)明在晶圓邊緣形成了導(dǎo)流槽，確保后續(xù)玻璃涂覆中，晶圓片上的玻璃粉厚度一致，提高了芯片成品率。?? |
