一種芯片清洗裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110552242.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113394136A | 公開(公告)日 | 2021-09-14 |
申請公布號 | CN113394136A | 申請公布日 | 2021-09-14 |
分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;B08B5/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 汪良恩;李建利;汪曦凌 | 申請(專利權)人 | 安徽芯旭半導體有限公司 |
代理機構 | 合肥洪雷知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 孫小華 |
地址 | 247000安徽省池州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰路98號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種芯片清洗裝置,涉及半導體技術領域。在本發(fā)明中:柱形特氟龍杯體的底側配置有底側漏斗,柱形特氟龍杯體的上側配置有一蓋體,蓋體的上端開設有溢流敞口結構。底側漏斗上側設有一層低位特氟龍紗網(wǎng),蓋體的下部設有一層高位特氟龍紗網(wǎng),柱形特氟龍杯體內(nèi)形成位于低位特氟龍紗網(wǎng)與高位特氟龍紗網(wǎng)之間的晶粒放置區(qū)域。底側漏斗連接有帶有增壓泵的供水管,增壓泵的一側設置有進水口;底側漏斗上設置有若干進氣支管,若干進氣支管在柱形特氟龍杯體外部匯流為一主供氣管,主供氣管的一端連接有供氣裝置。本發(fā)明通過搭建簡易便捷的流體混合驅(qū)動結構,可以有效的使堆積芯片在進行翻轉清洗,使雜質(zhì)顆粒和酸堿殘液有效的沖洗帶走。 |
