PG芯片光刻生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111532103.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114361011A 公開（公告）日 2022-04-15
申請公布號 CN114361011A 申請公布日 2022-04-15
分類號 H01L21/027（2006.01）I;G03F7/004（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 汪良恩;李建利;汪曦凌 申請（專利權(quán)）人 安徽芯旭半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京久誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 翟麗紅
地址 247100安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種PG芯片光刻生產(chǎn)工藝，涉及半導(dǎo)體器件加工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明中包括準(zhǔn)備粘度為300～400mPa.S的光刻膠；在所述光刻膠中添加玻璃粉，并裝入盛有陶瓷球的陶瓷罐中，通過滾動的方式，將玻璃粉碾碎混合均勻，獲取玻璃漿；所述玻璃粉的質(zhì)量為光刻膠質(zhì)量的1～2倍；通過涂布機(jī)將所述玻璃漿均勻涂覆在硅片的表面，在通過曝光將光刻版的圖案轉(zhuǎn)移到所述硅片上；通過噴淋顯影的方式將所述硅片中心多余的玻璃漿去除；上述玻璃漿配置，使粘度降低，改善玻璃漿在晶圓表面的流動性，更加均勻的覆蓋，并且由于粘度降低在顯影時可以降低噴淋壓力和時間，減少或避免了有機(jī)溶液向玻璃粉中的滲透，在玻璃燒結(jié)后，玻璃在融化結(jié)晶過程中不會改變方向，避免空洞的產(chǎn)生。