雙層LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510111316.2 申請日 -
公開（公告）號 CN104733449B 公開（公告）日 2019-08-23
申請公布號 CN104733449B 申請公布日 2019-08-23
分類號 H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳琰表 申請（專利權(quán)）人 漳州市立達(dá)信綠色照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 363999 福建省漳州市長泰縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)興泰工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種雙層LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、第一LED芯片及第一支架，該第一LED芯片設(shè)置在基板的上表面，該第一LED芯片與該基板上的線路電連接，其特征在于，該第一支架設(shè)置在該基板上并位于第一LED芯片上方，還包括第二LED芯片，該第二LED芯片設(shè)置在該第一支架上，該第一LED芯片發(fā)出的光透過該第一支架后與該第二LED芯片混合并向外發(fā)出，本發(fā)明通過設(shè)置該第一支架使得該第一LED芯片與該第二LED芯片在豎直方向上呈雙層交疊設(shè)置，使得該第一LED芯片與該第二LED芯片發(fā)出的光線在其各自的光線出射方向上能均勻混合，從而使該雙層LED封裝結(jié)構(gòu)具有混光均勻的優(yōu)點(diǎn)。