LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410045861.1 申請日 -
公開（公告）號 CN103794707B 公開（公告）日 2018-06-05
申請公布號 CN103794707B 申請公布日 2018-06-05
分類號 H01L33/52;F21S2/00;F21Y115/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李甫文;李江淮 申請（專利權(quán)）人 漳州市立達信綠色照明有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 363999 福建省漳州市長泰縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)興泰工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法，包括基板、LED光源，該基板包括側(cè)壁和頂部，該基板至少一個側(cè)壁上安裝有該LED光源，所述LED光源靠近該基板的頂部設(shè)置，還包括封裝層，該封裝層一體覆蓋該LED光源和該基板的頂部，該封裝層一體覆蓋該側(cè)壁的范圍僅包括靠近該基板頂部并設(shè)有LED光源的部分側(cè)壁。該LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法具有發(fā)光角度大、結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點。