一種摻雜鈮元素的銀錫薄膜共晶焊料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910465543.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110129617A 公開（公告）日 2019-08-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110129617A 申請(qǐng)公布日 2019-08-16
分類號(hào) C22C13/00;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;B23K35/26 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 宋忠孝;特日格樂;張宏凱;李雁淮;李響 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 范巍
地址 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)長亭路8號(hào)大新科技園3幢二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種摻雜鈮元素的銀錫薄膜共晶焊料及其制備方法。首先對(duì)基板材料進(jìn)行化學(xué)清洗，然后利用磁控濺射技術(shù)在基板上沉積摻雜鈮的銀錫薄膜層，即摻雜鈮元素的銀錫薄膜共晶焊料。相對(duì)傳統(tǒng)的熔煉技術(shù)，本發(fā)明顯著的簡化了三元無鉛焊料的制備流程，制備周期短，可精確控制焊料成分，節(jié)能環(huán)保，具有良好的工藝性能。本發(fā)明制備的摻雜鈮元素的銀錫薄膜共晶焊料成本低廉、熔點(diǎn)低，焊接性能良好，可廣泛應(yīng)用于微電子封裝中。