一種低熔點錫鉍焊料及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201010301331.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101844280A | 公開(公告)日 | 2010-09-29 |
申請公布號 | CN101844280A | 申請公布日 | 2010-09-29 |
分類號 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 程柏淞 | 申請(專利權(quán))人 | 岳陽金正電子材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 岳陽市大正專利事務(wù)所 | 代理人 | 皮維華 |
地址 | 414000 湖南省岳陽市南湖大道653號大成事務(wù)所 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種低熔點錫鉍焊料及其制備方法,其特征在于:為Sn、Bi、Ag三元亞共晶合金焊料,焊料合金中各化學(xué)成分的重量百分比為:Sn為44~58wt%,Bi為42~56wt%,Ag為0.25~1wt%。本發(fā)明錫鉍焊料熔點范圍控制在140℃-168℃內(nèi)、具有熔點低、焊點強度高且成本低的優(yōu)點。 |
