一種多壓頭熱壓回流裝置及其操作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011317643.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112333932A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112333932A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/34(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 朱玲;吳懿平;呂衛(wèi)文;祝超;王威 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳遠(yuǎn)芯光路科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 顏希文;郝傳鑫 |
| 地址 | 518049廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)凱豐路15號(hào)深圳新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園2棟A座601 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于芯片熱壓回流焊接技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種多壓頭熱壓回流裝置，包括底座、機(jī)架、熱壓機(jī)構(gòu)和基座平臺(tái)，機(jī)架固定在底座上，熱壓機(jī)構(gòu)設(shè)置在機(jī)架的頂部，熱壓機(jī)構(gòu)包括安裝板、陣列排布在安裝板上的多個(gè)壓頭單元以及驅(qū)動(dòng)安裝板上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)單元，壓頭單元的上端與安裝板連接，壓頭單元的下端設(shè)有平面壓頭，基座平臺(tái)設(shè)置在壓頭單元與底座之間，且平面壓頭與放置在基座平臺(tái)上的待加工的芯片基板正對(duì)。本發(fā)明還公開(kāi)了采用上述多壓頭熱壓回流裝置的操作方法。采用本發(fā)明，能夠降低對(duì)大平面壓板的整體平整度要求，使芯片在回流過(guò)程中相對(duì)位置保持不變，杜絕了回流過(guò)程中芯片偏移、短路、漂浮的可能，同時(shí)提高了芯片的平整度，改善發(fā)光及顯示效果。?? |
