一種全彩片式LED器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922027501.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212783446U | 公開(公告)日 | 2021-03-23 |
申請公布號 | CN212783446U | 申請公布日 | 2021-03-23 |
分類號 | G09F9/33(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 朱玲;吳懿平;呂衛(wèi)平;胡俊華 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳遠芯光路科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 顏希文;郝傳鑫 |
地址 | 518049廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)凱豐路15號深圳新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園2棟A座601 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種全彩片式LED器件,它包括倒裝LED芯片,倒裝LED芯片的兩側(cè)填充有黑色灌封膠,倒裝LED芯片的上側(cè)設(shè)置有熒光粉膜,熒光粉膜上側(cè)設(shè)置有紅色濾片、綠色濾片和藍色濾片,倒裝LED芯片的底部設(shè)置有焊盤,本實用新型的全彩片式LED器件采用倒裝芯片,無需金線,結(jié)構(gòu)簡單,可使器件封裝體積更小,同時倒裝芯片的高散熱性能也使得器件的散熱能力得到提升;另外,本器件采用單一藍光芯片組成,無需使用紅光芯片和綠光芯片,提高了光源的一致性,易于后續(xù)驅(qū)動模塊設(shè)計,且不同色塊可獨立發(fā)光,色彩對比度高,可用于高精密LED顯示屏,相比于傳統(tǒng)RGB全彩LED器件,本器件的封裝體積小,綜合成本更低。?? |
