一種MiniLED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023139400.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213583847U 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN213583847U 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱玲;吳懿平;呂衛(wèi)文;祝超;王威 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳遠(yuǎn)芯光路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 顏希文;郝傳鑫
地址 518049廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)凱豐路15號(hào)深圳新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園2棟A座601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及照明設(shè)備領(lǐng)域，公開了一種Mini LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板、芯片和設(shè)于基板上的焊盤，基板和焊盤的上表面涂覆有各向異性導(dǎo)電膠，各向異性導(dǎo)電膠為垂直性導(dǎo)電，芯片的下表面設(shè)有芯片正極和芯片負(fù)極，焊盤包括正極焊盤和負(fù)極焊盤，芯片正極與正極焊盤之間通過各向異性導(dǎo)電膠粘接并形成第一豎向?qū)▽?，芯片?fù)極與負(fù)極焊盤之間通過各向異性導(dǎo)電膠粘接并形成第二豎向?qū)▽?。采用本?shí)用新型可將尺寸較小的Mini LED進(jìn)行封裝，連接穩(wěn)固，導(dǎo)電性能良好可靠，工藝簡單，生產(chǎn)效率高。