一種多壓頭熱壓回流裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022731903.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213547942U 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN213547942U 申請公布日 2021-06-25
分類號 H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 朱玲;吳懿平;呂衛(wèi)文;祝超;王威 申請（專利權(quán)）人 深圳遠芯光路科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 顏希文;郝傳鑫
地址 518049廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)凱豐路15號深圳新一代信息技術產(chǎn)業(yè)園2棟A座601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于芯片熱壓回流焊接技術領域，公開了一種多壓頭熱壓回流裝置，包括底座、機架、熱壓機構(gòu)和基座平臺，機架固定在底座上，熱壓機構(gòu)設置在機架的頂部，熱壓機構(gòu)包括安裝板、陣列排布在安裝板上的多個壓頭單元以及驅(qū)動安裝板上下移動的驅(qū)動單元，壓頭單元的上端與安裝板連接，壓頭單元的下端設有平面壓頭，基座平臺設置在壓頭單元與底座之間，且平面壓頭與放置在基座平臺上的待加工的芯片基板正對。采用本實用新型，能夠降低對大平面壓板的整體平整度要求，使芯片在回流過程中相對位置保持不變，杜絕了回流過程中芯片偏移、短路、漂浮的可能，同時提高了芯片的平整度，改善發(fā)光及顯示效果。