一種DBC與DPC結(jié)合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910830069.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110582166A 公開(kāi)（公告）日 2019-12-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110582166A 申請(qǐng)公布日 2019-12-17
分類號(hào) H05K3/02（2006.01）; H05K1/03（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐朝晨 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州陶積電電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊樹民
地址 510730 廣東省廣州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東江大道284號(hào)第四層4001室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種DBC與DPC結(jié)合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其中該方法包括：制備DBC板材，使用粗砂帶研磨DBC板材，使用中砂帶研磨DBC板材,使用細(xì)砂帶研磨DBC板材，清潔，水洗，預(yù)浸，鍍銅，水洗，烘干，磨板，后工序繼續(xù)加工，本發(fā)明的目的在于提供一種DBC與DPC結(jié)合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，把DBC和DPC結(jié)合起來(lái)，使得厚銅陶瓷板的銅與陶瓷的結(jié)合力能滿足大電流高功率的要求，同時(shí)其表面也比較平整，表面處理比較容易，可以正常的焊接。