一種高厚徑比陶瓷線路板加工方法及陶瓷線路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911009514.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110868810A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-03-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110868810A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-06 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/18;H05K3/26;H05K3/14 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 徐朝晨;徐上廷;鐘鴻楓;鐘少瑛 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣州陶積電電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳旭燕 |
| 地址 | 510730 廣東省廣州市廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東江大道284號(hào)第四層4001室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種高厚徑比陶瓷線路板加工方法及陶瓷線路板，在對(duì)厚徑比較高的陶瓷電路板進(jìn)行通常的加工方法時(shí)，孔內(nèi)容易出現(xiàn)區(qū)域性無(wú)銅的現(xiàn)象，導(dǎo)致陶瓷線路板在壽命期內(nèi)失效，針對(duì)這一問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)對(duì)區(qū)域性無(wú)銅的地方實(shí)現(xiàn)陶瓷表面處理，增加化學(xué)銅與陶瓷表面的結(jié)合力，再通過(guò)化學(xué)沉銅的方法，彌補(bǔ)金屬濺射在孔內(nèi)容易出現(xiàn)區(qū)域性無(wú)銅的現(xiàn)象，顯著的提升了高厚徑比陶瓷線路板的性能。 |
