一種DBC與DPC結(jié)合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910830069.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110582166B 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN110582166B 申請公布日 2021-09-14
分類號 H05K3/02;H05K1/03 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐朝晨 申請（專利權(quán)）人 廣州陶積電電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州市時代知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊樹民
地址 510730 廣東省廣州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)東江大道284號第四層4001室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種DBC與DPC結(jié)合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其中該方法包括：制備DBC板材，使用粗砂帶研磨DBC板材，使用中砂帶研磨DBC板材,使用細(xì)砂帶研磨DBC板材，清潔，水洗，預(yù)浸，鍍銅，水洗，烘干，磨板，后工序繼續(xù)加工，本發(fā)明的目的在于提供一種DBC與DPC結(jié)合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，把DBC和DPC結(jié)合起來，使得厚銅陶瓷板的銅與陶瓷的結(jié)合力能滿足大電流高功率的要求，同時其表面也比較平整，表面處理比較容易，可以正常的焊接。