一種改善非對(duì)稱銅厚基板翹曲的方法及基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911009392.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110913583A 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN110913583A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) H05K3/00;H05K1/14 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐朝晨;徐上廷;鐘鴻楓;鐘少瑛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州陶積電電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳旭燕
地址 510730 廣東省廣州市廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東江大道284號(hào)第四層4001室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種改善非對(duì)稱銅厚基板翹曲的方法及基板，包括步驟：在對(duì)絕緣層兩端銅厚度不對(duì)稱的基板進(jìn)行CAM處理時(shí)，對(duì)銅較厚的一層進(jìn)行工藝邊分割處理，若基板仍有翹曲，則再根據(jù)兩端銅厚質(zhì)量之差對(duì)兩端圖形進(jìn)行增減。本發(fā)明通過(guò)在CAM處理時(shí)，對(duì)銅厚度較大的一端進(jìn)行工藝邊分割，使大塊銅分成小塊，減少了層間的應(yīng)力差異，從而改善基板的翹曲度，進(jìn)一步的，又通過(guò)對(duì)質(zhì)量較大的一端工藝邊進(jìn)行刪減圖形，或者通過(guò)對(duì)質(zhì)量較小的一端工藝邊進(jìn)行增加圖形，從而改善基板兩側(cè)的應(yīng)力差，使翹曲度降低。