一種LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510165908.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104900791A 公開（公告）日 2015-09-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN104900791A 申請(qǐng)公布日 2015-09-09
分類號(hào) H01L33/58(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 祝運(yùn)芝;王陽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州君耀光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州君耀光電有限公司;蘇州市匯涌進(jìn)光電有限公司
地址 215024 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)港田路99號(hào)9號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、正極引腳、負(fù)極引腳和LED芯片，基座內(nèi)部設(shè)有容置空間，正極引腳和負(fù)極引腳分別設(shè)置于基座的兩側(cè)，正極引腳、負(fù)極引腳的一端設(shè)置于基座外側(cè)且另一端穿過基座下部設(shè)置于容置空間內(nèi)，容置空間內(nèi)由下至上依次填充有封膠層和磨砂表面層。本發(fā)明中容置空間內(nèi)由下至上依次填充有封膠層和磨砂表面層，在不影響屏幕亮度的同時(shí)，提高透光率和對(duì)比度。