一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝材料
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201510166078.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN104821366A | 公開（公告）日 | 2015-08-05 |
| 申請公布號 | CN104821366A | 申請公布日 | 2015-08-05 |
| 分類號 | H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 顧煒;祝運芝;余英豐;王陽;鄭輝 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州君耀光電有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 傅靖 |
| 地址 | 215024 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)港田路99號9號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其LED封裝材料，所述容置空間內(nèi)由下至上依次填充有封膠層和磨砂表面層，磨砂表面層包括以下組分：質(zhì)量比為99.5％～99.9％的膠料、以及質(zhì)量比為0.1％～0.5％的石墨烯或質(zhì)量比為0.1％～0.5％的納米材料。本發(fā)明中容置空間內(nèi)由下至上依次填充有封膠層和磨砂表面層，在不影響屏幕亮度的同時，提高透光率和對比度。 |
