一種熱熔膠密閉無損式橋梁頂升平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911080475.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110820605B 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN110820605B 申請公布日 2021-06-08
分類號 E01D22/00 分類 道路、鐵路或橋梁的建筑;
發(fā)明人 薛建鵬 申請（專利權(quán)）人 北京中交橋宇科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智沃律師事務(wù)所 代理人 吳志宏
地址 100015 北京市朝陽區(qū)望京西園二區(qū)221號樓5層602室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種熱熔膠密閉無損式橋梁頂升平臺，提升平臺安裝于墩柱上，在墩柱頂端設(shè)置有支座；包括套接于墩柱外部的鋼平臺，鋼平臺通過一組由熱熔機(jī)構(gòu)進(jìn)行熱熔粘合的灌注膠連接到墩柱的外壁面上；鋼平臺包括用于套接到墩柱外壁的封閉罩殼，封閉罩殼與墩柱外壁之間設(shè)置有熱熔膠填充間隙，熱熔機(jī)構(gòu)設(shè)置于填充間隙中，在封閉罩殼的頂端設(shè)置有一個內(nèi)徑小于墩柱最大直徑的頂部鋼平臺支撐板；封閉罩殼的外壁還陣列設(shè)置有若干環(huán)形的鋼平臺橫向肋板，在相鄰的平臺橫向肋板之間設(shè)置有若干鋼平臺縱向肋板；本裝置的結(jié)構(gòu)克服了原鋼抱箍平臺無法與墩柱緊密貼合的缺點(diǎn)，成本低、易于安裝、安全可靠。