可調(diào)高度真空吸平臺模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022652157.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213660377U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213660377U 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 賀云波;言益軍;王波;劉青山;崔成強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 寧波阿凡達(dá)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波甬致專利代理有限公司 代理人 李迎春
地址 315200浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)蛟川街道鎮(zhèn)寧西路123號西電寧波產(chǎn)業(yè)園C幢2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了可調(diào)高度真空吸平臺模塊，屬于晶圓片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，它包括真空吸附平臺；位置調(diào)整部件，真空吸附平臺分為上中下三層，該下層設(shè)有若干個相互平行且長度呈遞增或遞減的導(dǎo)氣槽，真空吸附平臺中層設(shè)有若干條與導(dǎo)氣槽接通的面板導(dǎo)槽，面板導(dǎo)槽與導(dǎo)氣槽覆蓋住真空吸附平臺的待吸附面，真空吸附平臺上層均勻設(shè)有氣孔，氣孔將由面板導(dǎo)槽與導(dǎo)氣槽接通構(gòu)成氣室與真空吸附平臺表面接通，真空吸附平臺上還設(shè)有用于連接負(fù)壓發(fā)生裝置的進(jìn)氣口和出氣口。本實(shí)用新型提出了一種可調(diào)高度真空吸平臺模塊，其吸附作用面積分為若干個區(qū)間，不同區(qū)間相互組合形成多種規(guī)格，用以適應(yīng)晶圓的加工要求。