應(yīng)用于5.8GHz的微波天線及感應(yīng)模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021241731.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212485552U | 公開（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請公布號 | CN212485552U | 申請公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號 | H01Q1/36(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李世偉;曾懋 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市廣懋創(chuàng)新科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廣州君咨知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王璽建 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)留學生創(chuàng)業(yè)大廈一期704 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種應(yīng)用于5.8GHz的微波天線及感應(yīng)模塊，所述微波天線包括層疊設(shè)置的上層介質(zhì)板、金屬地板和下層介質(zhì)板，所述金屬地板位于上層介質(zhì)板和下層介質(zhì)板之間，在金屬地板上開設(shè)有兩條縫隙；所述上層介質(zhì)板的另一表面與縫隙的相對位置設(shè)有上層金屬貼片；所述下層介質(zhì)板的另一表面與縫隙的相對位置設(shè)有底層微帶線；所述微波天線在5.7GHz～6.0GHz頻率范圍的反射系數(shù)小于?10dB。所述感應(yīng)模塊包括微處理器、射頻芯片，以及如上所述的微波天線，所述天線的底層微帶線通過射頻芯片的接口與微處理器連接，用于實現(xiàn)動作感應(yīng)。本實用新型的微波天線具有剖面低、易加工、易于與電路集成、高隔離度等優(yōu)點。?? |
