應(yīng)用于24GHz的縫隙饋電雙天線及感應(yīng)模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021241733.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212485564U | 公開（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212485564U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號(hào) | H01Q13/10(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李世偉;曾懋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市廣懋創(chuàng)新科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州君咨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王璽建 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)留學(xué)生創(chuàng)業(yè)大廈一期704 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于24GHz的縫隙饋電雙天線及感應(yīng)模塊，所述縫隙饋電雙天線包括層疊設(shè)置的上層介質(zhì)板、金屬地板和下層介質(zhì)板，所述金屬地板位于上層介質(zhì)板和下層介質(zhì)板之間，在金屬地板上開設(shè)有兩條縫隙；所述上層介質(zhì)板的另一表面與縫隙的相對(duì)位置設(shè)有上層金屬貼片；所述下層介質(zhì)板的另一表面與縫隙的相對(duì)位置設(shè)有底層微帶線。所述感應(yīng)模塊，包括微處理器、射頻芯片，以及如上所述的縫隙饋電雙天線，所述天線的底層微帶線通過射頻芯片的接口與微處理器連接，用于實(shí)現(xiàn)動(dòng)作感應(yīng)。本實(shí)用新型所述天線結(jié)構(gòu)具有剖面低、易加工、易于與電路集成、高隔離度等優(yōu)點(diǎn)。?? |
