一種具有防串?dāng)_功能的芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821183160.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208444834U 公開（公告）日 2019-01-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN208444834U 申請(qǐng)公布日 2019-01-29
分類號(hào) H01L23/535;H01L23/528 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘新星 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州比遜電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湯喜友;李悅
地址 511400 廣東省廣州市番禺區(qū)東環(huán)街番禺大道北555號(hào)天安總部中心13號(hào)樓401房之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有防串?dāng)_功能的芯片結(jié)構(gòu)，包括襯底，所述襯底上設(shè)有深埋層，所述深埋層采用可與所述襯底形成隔離的材料；電路模塊焊接在所述深埋層上，每個(gè)電路模塊的四周設(shè)有隔離墻，所述隔離墻與所述深埋層抵接，所述隔離墻所采用的材料與所述深埋層的一致，所述隔離墻上設(shè)有接觸孔以使所述隔離墻和所述深埋層均可形成有效電氣連接。本實(shí)用新型能提高芯片內(nèi)不同電路之間的隔離度，提高整體芯片的電路性能。