一種PCB金屬孔嵌銅結(jié)構(gòu)及其加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811470353.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109661098A 公開（公告）日 2019-04-19
申請公布號 CN109661098A 申請公布日 2019-04-19
分類號 H05K1/02（2006.01）I; H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 文明; 趙鐵良; 張海方 申請（專利權(quán)）人 深圳眾力新能源科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市徽正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳眾力新能源科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道環(huán)城南路67-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB金屬孔嵌銅結(jié)構(gòu)。該PCB金屬孔嵌銅結(jié)構(gòu)包括：PCB板、第一貫穿孔、第二貫穿孔、第三貫穿孔、第一銅塊、第二銅塊和第三銅塊；所述第一貫穿孔、第二貫穿孔、第三貫穿孔分別貫穿所述PCB板，所述第一貫穿孔設(shè)有第一沉銅孔壁，第二貫穿孔設(shè)有第二沉銅孔壁，所述第三貫穿孔設(shè)有第三沉銅孔壁；所述第一銅塊、第二銅塊、第三銅塊的圓周均設(shè)有齒；所述第一銅塊嵌入具有第一沉銅孔壁的第一貫穿孔內(nèi)，所述第二銅塊嵌入具有第二沉銅孔壁的第二貫穿孔內(nèi)，所述第三銅塊嵌入具有第三沉銅孔壁的第三貫穿孔內(nèi)。本發(fā)明還提供一種PCB金屬孔嵌銅結(jié)構(gòu)加工工藝，實現(xiàn)了PCB除埋銅工藝外的另類嵌銅方式。