電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611270845.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106507651B 公開（公告）日 2019-11-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN106507651B 申請(qǐng)公布日 2019-11-29
分類號(hào) H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 韋干輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 韓端科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州橙知果專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 韓端科技（深圳）有限公司
地址 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道大寶路51號(hào)新柯城科技工業(yè)園2棟4樓-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備，所涉及的電子設(shè)備包括底殼、PCBA板和金屬散熱模塊，所述PCBA板的器件區(qū)域與所述底殼之間形成容納腔，所述金屬散熱模塊設(shè)置在所述容納腔中，所述金屬散熱模塊包括連接部，所述連接部與所述PCBA板固定相連，所述金屬散熱模塊上與所述器件區(qū)域的器件相對(duì)的部位設(shè)置有避讓結(jié)構(gòu)。上述方案能解決目前的電子設(shè)備散熱較差的問題。