一種散熱LED封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610880425.5 申請日 -
公開（公告）號 CN106299086A 公開（公告）日 2017-01-04
申請公布號 CN106299086A 申請公布日 2017-01-04
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉江 申請（專利權）人 廣州萊迪光電股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 510535 廣東省廣州市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)科學城開源大道188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種散熱LED封裝結構，包括基板、芯片，基板上設置有半球形的硅膠透鏡，芯片設置在基板與硅膠透鏡形成的封閉腔室內，基板的下方設置有散熱部，散熱部與基板之間通過散熱柱支撐連接；基板內設置有第一散熱腔室，基板設置有若干用于連通封閉腔室和第一散熱腔室的通孔；散熱部內設置有第二散熱腔室，第二散熱腔室與外部相連通；散熱柱內部設置有連通第一散熱腔室與第二散熱腔室的散熱通道。本發(fā)明結構簡單，通過第一散熱腔室、第二散熱腔室以及散熱柱的作用，大大提高LED封裝結構的散熱效果，同時散熱柱的支撐連接作用，使基板與散熱部保持適合的間距，保證兩者的散熱效果，不會產生相互影響。