一種LED封裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621065425.1 申請日 -
公開（公告）號 CN206022412U 公開（公告）日 2017-03-15
申請公布號 CN206022412U 申請公布日 2017-03-15
分類號 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉江 申請（專利權(quán)）人 廣州萊迪光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510535 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城開源大道188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED封裝設(shè)備，其特征在于：包括：機(jī)架、固定支架、抽真空裝置，所述機(jī)架上水平設(shè)置有下模，所述下模上設(shè)置有凸起的凸臺，下模對應(yīng)凸臺的外側(cè)設(shè)置有一圈環(huán)形的嵌槽；所述固定支架呈倒L形結(jié)構(gòu)設(shè)置，固定支架的橫向臂上設(shè)置有驅(qū)動裝置，驅(qū)動裝置的下端連接有上模，上模位于下模的正上方，上模的下表面設(shè)置有半球形的罩體結(jié)構(gòu)，上模的下表面對應(yīng)罩體的內(nèi)部設(shè)置有壓框；所述壓框圍設(shè)在凸臺的外側(cè)，所述罩體的開口嵌設(shè)在嵌槽內(nèi)；所述抽真空裝置與罩體相連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，在LED進(jìn)行模壓封裝時(shí)，能夠提供真空的環(huán)境，避免了封裝完成后，封裝膠里產(chǎn)生氣泡。