一種散熱LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621100014.1 申請日 -
公開（公告）號 CN206040701U 公開（公告）日 2017-03-22
申請公布號 CN206040701U 申請公布日 2017-03-22
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉江 申請（專利權(quán)）人 廣州萊迪光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510535 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城開源大道188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片，基板上設(shè)置有半球形的硅膠透鏡，芯片設(shè)置在基板與硅膠透鏡形成的封閉腔室內(nèi)，基板的下方設(shè)置有散熱部，散熱部與基板之間通過散熱柱支撐連接；基板內(nèi)設(shè)置有第一散熱腔室，基板設(shè)置有若干用于連通封閉腔室和第一散熱腔室的通孔；散熱部內(nèi)設(shè)置有第二散熱腔室，第二散熱腔室與外部相連通；散熱柱內(nèi)部設(shè)置有連通第一散熱腔室與第二散熱腔室的散熱通道。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過第一散熱腔室、第二散熱腔室以及散熱柱的作用，大大提高LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果，同時(shí)散熱柱的支撐連接作用，使基板與散熱部保持適合的間距，保證兩者的散熱效果，不會產(chǎn)生相互影響。