控深槽加工方法及電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110651348.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113490335A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113490335A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 殷景鋒;李少強(qiáng);張軍;林友錕 申請（專利權(quán)）人 景旺電子科技（龍川）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙智博
地址 517300廣東省河源市龍川縣大坪山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種控深槽加工方法，包括：提供一基板，所述基板具有待鑼槽區(qū)域，所述待鑼槽區(qū)域中設(shè)有至少一個PTH孔；將位于所述待鑼槽區(qū)域內(nèi)部的所述PTH孔內(nèi)塞入可剝離膠；對所述可剝離膠進(jìn)行固化處理；對應(yīng)所述待鑼槽區(qū)域，在所述基板上鑼出控深槽。本發(fā)明還提供了一種電路板。本發(fā)明提供的一種控深槽加工方法及電路板，在加工時通過在鑼控深槽時PTH孔內(nèi)塞入可剝離膠，能夠?qū)TH孔的孔壁進(jìn)行有效支撐，避免其產(chǎn)生披鋒、拉傷和剝離等問題。