金屬基線路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110583975.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113395833A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113395833A 申請公布日 2021-09-14
分類號 H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李秋梅;鄒文輝;李少強 申請（專利權(quán)）人 景旺電子科技（龍川）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙智博
地址 517300 廣東省河源市龍川縣大坪山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，提出一種金屬基線路板的制作方法，包括：將金屬基板開料，所述金屬基板包括金屬板、設(shè)于所述金屬板上的外層金屬層、及設(shè)于所述金屬板和所述外層金屬層之間的至少一層介質(zhì)層；在所述金屬基板上鉆設(shè)盲孔，所述盲孔自所述外層金屬層延伸至所述金屬板的表面；對所述盲孔進(jìn)行蝕刻，使所述盲孔的孔底粗化；在所述盲孔內(nèi)塞入碳油；利用所述外層金屬層制作外層線路圖形，獲得金屬基線路板。本發(fā)明同時提出一種金屬基線路板。本發(fā)明解決了碳油和金屬板因結(jié)合力不足造成的分層問題，提升了金屬基線路板的品質(zhì)。