電子設備、線路板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011072406.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113498252A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113498252A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/05（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/44（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 嚴振坤;羅奇;王遠 申請（專利權）人 景旺電子科技（龍川）有限公司
代理機構 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 汪海琴
地址 517300廣東省河源市龍川縣大坪山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N電子設備、線路板及其制備方法，線路板包括：介質(zhì)板；線路層設于介質(zhì)板的一側(cè)，且線路層上具有用于供小電流通過的第一線路；金屬基板設于介質(zhì)板的另一側(cè)；載流件貫穿于介質(zhì)板并伸出介質(zhì)板的一側(cè)外，以與第一線路間隔分布；載流件與金屬基板形成連接并用于供大電流通過。線路板的制備方法包括：準備介質(zhì)板、準備金屬基板，壓合介質(zhì)板和金屬基板，以使載流件貫穿介質(zhì)板，在介質(zhì)板上形成線路層；電子設備包括線路板。通過載流件貫穿介質(zhì)板并與金屬基板形成連接，使得在保證線路板整體厚度不變的情況下增大載流件的厚度，以使載流件能夠通大電流，且金屬基板能夠更好地滿足載流件的散熱需求，保證線路板的使用壽命。