一種FPC線路板制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910486677.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110113885B 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN110113885B 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) H05K3/06;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃建娣 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 景旺電子科技（龍川）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 林燕云
地址 517000 廣東省河源市龍川縣大坪山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種FPC線路板制作方法，涉及FPC線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。所述方法包括以下步驟：S1，將菲林的對(duì)位靶孔周圍的預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的鉆孔資料的位置通過(guò)預(yù)設(shè)標(biāo)記圖形進(jìn)行標(biāo)記；S2，將貼干膜后的銅板與所述菲林對(duì)位，并依次進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻以及沖孔步驟；S3，對(duì)所述預(yù)設(shè)標(biāo)記圖形標(biāo)記的位置進(jìn)行沖孔操作，以得到定位孔。本發(fā)明提供的技術(shù)方案完全避免了因CCD抓錯(cuò)孔導(dǎo)致的曝光偏位問(wèn)題，產(chǎn)品可以正常地貼干膜、曝光、顯影、蝕刻、沖孔，不更改原有流程，幾乎不增加成本。