側(cè)按鍵指紋識別用柔性電路板及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110534451.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113395821A | 公開(公告)日 | 2021-09-14 |
申請公布號 | CN113395821A | 申請公布日 | 2021-09-14 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 謝賢鵬;肖敏 | 申請(專利權(quán))人 | 景旺電子科技(龍川)有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 趙智博 |
地址 | 517300廣東省河源市龍川縣大坪山 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域,提供一種側(cè)按鍵指紋識別用柔性電路板的制作方法,包括:提供一FPC母板,F(xiàn)PC母板上排布有多個柔性電路板;在FPC母板上貼覆蓋膜,覆蓋膜上設(shè)置有多個接地開窗區(qū)域,每個接地開窗區(qū)域用于露出接地位層;對FPC母板進行第一次外形沖切,以切出每個柔性電路板的外形邊,柔性電路板的至少部分外形邊設(shè)于接地開窗區(qū)域的下方;將補強片通過導(dǎo)電膠貼合到FPC母板上并固化,以使補強片與接地位層連通并產(chǎn)生阻值;將FPC母板進行第二次沖切,獲得多個柔性電路板。本申請還提供一種側(cè)按鍵指紋識別用柔性電路板。本申請可以避免出現(xiàn)回流焊后接地開窗區(qū)域內(nèi)的空氣受熱膨脹而導(dǎo)致的導(dǎo)電膠層與接地位層分層問題。 |
