電路板及電路板制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110699381.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113382532A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113382532A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉志峰;肖安云;謝光前 申請（專利權(quán)）人 景旺電子科技（龍川）有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙智博
地址 517300廣東省河源市龍川縣大坪山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電路板，包括：基板，所述基板包括至少兩張由上至下依次疊放的芯板，相鄰兩所述芯板之間疊放有第一半固化片，所述基板的上表面設(shè)置有容置槽；導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊設(shè)置在所述容置槽內(nèi)，所述導(dǎo)熱塊的上表面高于所述基板的上表面。本發(fā)明還提供了一種電路板制造方法。本發(fā)明之電路板及制造方法，通過將導(dǎo)熱塊設(shè)置在容置槽內(nèi)，可以對電路板進(jìn)行有效導(dǎo)熱，同時導(dǎo)熱塊的上表面高于基板的上表面，可解決在壓合導(dǎo)熱塊過程中產(chǎn)生溢膠的問題，提高了電路板的品質(zhì)。