金屬基線路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011000029.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113498251A 公開（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113498251A 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張飛龍;羅奇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 景旺電子科技（龍川）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 何丹靈
地址 517300廣東省河源市龍川縣大坪山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)適用于線路板技術(shù)領(lǐng)域，提出一種金屬基線路板，包括線路板主體和設(shè)于所述線路板主體中的導(dǎo)熱件；所述線路板主體包括金屬基體和設(shè)于所述金屬基體上的介質(zhì)層和線路層，且所述介質(zhì)層設(shè)于所述金屬基體和所述線路層之間；所述線路板主體中開設(shè)有貫穿所述線路層、所述介質(zhì)層和至少部分所述金屬基體的收容孔，所述導(dǎo)熱件設(shè)于所述收容孔中且用于連接發(fā)熱元件。上述金屬基線路板的散熱效果較好。本申請(qǐng)同時(shí)提出一種金屬基線路板的制作方法。