金屬基線路板及其制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011000029.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113498251A | 公開（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申請公布號 | CN113498251A | 申請公布日 | 2021-10-12 |
| 分類號 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 張飛龍;羅奇 | 申請（專利權）人 | 景旺電子科技（龍川）有限公司 |
| 代理機構 | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 | 代理人 | 何丹靈 |
| 地址 | 517300廣東省河源市龍川縣大坪山 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請適用于線路板技術領域，提出一種金屬基線路板，包括線路板主體和設于所述線路板主體中的導熱件；所述線路板主體包括金屬基體和設于所述金屬基體上的介質層和線路層，且所述介質層設于所述金屬基體和所述線路層之間；所述線路板主體中開設有貫穿所述線路層、所述介質層和至少部分所述金屬基體的收容孔，所述導熱件設于所述收容孔中且用于連接發(fā)熱元件。上述金屬基線路板的散熱效果較好。本申請同時提出一種金屬基線路板的制作方法。 |
