一種揭蓋法制作雙面陽極氧化鋁基線路板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010782445.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111757597B 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN111757597B 申請公布日 2021-09-07
分類號 H05K1/03;H05K3/00;H05K3/04 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉瑋;羅奇;張飛龍;劉晨 申請（專利權(quán)）人 景旺電子科技（龍川）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 李瑩
地址 517000 廣東省河源市龍川縣大坪山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種揭蓋法制作雙面陽極氧化鋁基線路板的方法，涉及金屬基印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供的揭蓋法制作雙面陽極氧化鋁基線路板的方法，使用陽極氧化鋁板為基板，利用陽極氧化鋁層耐酸堿的特性，預先在陽極氧化鋁面貼覆保護膜，通過高精度的鐳射切割，將需要制作線路區(qū)域的保護膜除去，再壓合背膠銅箔制作出局部線路，鑼板成型后除去非線路區(qū)域的保護膜，最終得到耐酸堿、高導熱、具有局部線路的金屬基鋁基線路板，工藝簡單。應(yīng)用本發(fā)明提供的揭蓋法制作雙面陽極氧化鋁基線路板的方法得到的雙面陽極氧化鋁基線路板，比常規(guī)鋁基線路板更適于嚴苛的工作環(huán)境；局部線路的設(shè)計，增加了線路面的散熱面積，比整板線路的散熱效果更好。